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कीवर्ड [ solder tinning paste ] मेल खाते हैं 14 उत्पादों.
Sn99Ag0.3Cu0.7 सोल्डरिंग पेस्ट उच्च तापमान सोल्डर टिनिंग पेस्ट 221C
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 221 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
Sn99.3Cu0.7 1012 ओम उच्च तापमान मिलाप पेस्ट 221C रोसिन सोल्डरिंग फ्लक्स पेस्ट
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 221 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
Sn50Pb50 45μM पाउडर मिलाप पेस्ट लीड टिनिंग कम पिघलने बिंदु
| सामग्री: | एसएनपीबी |
|---|---|
| गलनांक: | 215 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 8.9 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
ग्रे 20um 217 डिग्री नो क्लीन लीड फ्री सोल्डर पेस्ट पिघलने का तापमान सहायक सामग्री:
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 217 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
138 डिग्री Sn42Bi58 इलेक्ट्रिकल पेस्ट फ्लक्स कम तापमान लेड फ्री सोल्डर पेस्ट एलॉय सोल्डर
| सामग्री: | SnBi |
|---|---|
| गलनांक: | 138 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 8.6 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
Sn60Pb40 192 डिग्री कम तापमान मिलाप पेस्ट कम गलनांक टिन लेड
| सामग्री: | एसएनपीबी |
|---|---|
| गलनांक: | 190 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 8.4 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
इलेक्ट्रॉनिक्स लो मेल्टिंग पॉइंट के लिए टिन लीड Sn35Pb65 250C रोसिन फ्लक्स नो क्लीन सोल्डर पेस्ट
| सामग्री: | एसएनपीबी |
|---|---|
| गलनांक: | 248 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 9.5 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
Sn15Pb85 टिन लीड सोल्डरिंग पेस्ट 25μM पाउडर 288C मेल्टिंग पॉइंट ग्रे
| सामग्री: | एसएनपीबी |
|---|---|
| गलनांक: | 288 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 10.3 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
विभिन्न सर्किट बोर्डों के लिए लीड फ्री फ्लक्स सोल्डरिंग पेस्ट 232 डिग्री
| सामग्री: | एस.एन. |
|---|---|
| गलनांक: | 232 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 7.41 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
500g Sn63Pb37 Smd कंपोनेंट्स लो मेल्टिंग पॉइंट के लिए लेड सोल्डरिंग पेस्ट
| सामग्री: | एसएनपीबी |
|---|---|
| गलनांक: | 183 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 8.3 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |