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कीवर्ड [ low temperature lead free solder alloy ] मेल खाते हैं 7 उत्पादों.
138 डिग्री Sn42Bi58 इलेक्ट्रिकल पेस्ट फ्लक्स कम तापमान लेड फ्री सोल्डर पेस्ट एलॉय सोल्डर
| सामग्री: | SnBi |
|---|---|
| गलनांक: | 138 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 8.6 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
ग्रे 20um 217 डिग्री नो क्लीन लीड फ्री सोल्डर पेस्ट पिघलने का तापमान सहायक सामग्री:
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 217 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
Sn64.7Bi35Ag0.3 सॉफ्ट सोल्डर पेस्ट फ्लक्स 183 डिग्री लीड मुक्त मध्यम तापमान:
| सामग्री: | SnBiAg |
|---|---|
| गलनांक: | 183 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 7.4 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
विभिन्न सर्किट बोर्डों के लिए लीड फ्री फ्लक्स सोल्डरिंग पेस्ट 232 डिग्री
| सामग्री: | एस.एन. |
|---|---|
| गलनांक: | 232 ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| विशिष्ट गुरुत्व: | 7.41 ± 0.1 ग्राम / सेमी³ |
Sn42Bi58 इको फ्रेंडली प्योर टिन बार सोल्डर लीड फ्री टिन बिस्मथ एलॉय
| प्रोडक्ट का नाम: | उच्च तापमान प्रतिरोधी टिन बार |
|---|---|
| नमूना: | टीपी4258 |
| सामग्री: | Sn/Cu |
Sn99.3Cu0.7 1012 ओम उच्च तापमान मिलाप पेस्ट 221C रोसिन सोल्डरिंग फ्लक्स पेस्ट
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 221 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
Sn99Ag0.3Cu0.7 सोल्डरिंग पेस्ट उच्च तापमान सोल्डर टिनिंग पेस्ट 221C
| प्रोडक्ट का नाम:: | सीसा रहित मिलाप पेस्ट |
|---|---|
| गलनांक:: | 221 ℃ |
| टिन पाउडर कण आकार:: | 20～45um |
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